用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解
主板细节 单片式设计 布局有利快速导热
拆解结论：
从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。
g4主板核心部件分布情况 可以看到独显芯片最靠近散热风扇
g4主板整体
g4主要接口均位于机身一侧
g4主板背面细节 主要发热源只有两颗显存
g4的散热器正面，散热器采用了单铜管设计
从背面可以看出g4的散热设计思路 单铜管贯穿处理器和独显 独显更靠近风扇 有利散热
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2020-04-16
