金泰克KT-S30系列USB3.0优盘拆解

  作者:濮元恺 时间:2011-10-31来源:中关村在线

  金泰克KT-S30 16GB USB3.0优盘的设计使得它非常容易拆解,摘下优盘帽,笔者用小刀或改锥撬开优盘接口处以及尾部的塑料固定壳,将其拉出即可完全看到优盘内部情况,其尾部位置还粘有大量硅胶固定,下面来详细的了解一下其内部的构造情况。

      

金泰克KT-S30 16GB USB3.0优盘内部构造

  我们可以看到在金泰克KT-S30 16GB USB3.0优盘PCB电路板正反面一共有三片芯片组成。在PCB电路板的正面有一片闪存芯片和主控制芯片,背面则又是一片闪存芯片。我们来了解一下这些芯片的具体参数。

金泰克KT-S30 16GB USB3.0优盘闪存芯片

  此款金泰克KT-S30 16GB USB3.0优盘两颗闪存芯片均采用的是Intel优质SLC单层式储存芯片,该芯片的编号为29F64G08JCND1,生日日期为09年第50周,两片闪存芯片一共组成16GB容量。SLC闪存芯片较常见的MLC芯片具有更高的读取、写入速度。

金泰克KT-S30 16GB USB3.0优盘主控

  金泰克KT-S30 16GB USB3.0优盘使用了USB3.0单芯片控制器技术,主控芯片采用的是智原转投资专业储存控制IC设计公司银灿科技的储存控制器单芯片IS902解决方案。型号为QJS44-000 3E101035。IS902是业界领先完成单芯片整合系列产品,其具备低耗电、广泛支持SLC/MLS/TLC Flash,强调超高速应用效能,并且成本很低。下面就到了激动人心的时刻,让笔者为您展示其超前的性能吧。

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关键词: 金泰克 KT-S30 USB3.0 优盘

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