集成材料和工艺模拟与仿真平台
焊料组分和尺寸效应对铜焊点溶解的影响，如图5所示。
以Cu-Sn两元素四相(Sn、Cu6Sn5、Cu3Sn以及Cu)系统为例，首先在COMSOL Multiphysics中创建有限元几何模型和划分网格，如图3所示。
扩散方程通过COMSOL Multiphysics中的PDE模式的一般形式(General From)进行定义和求解。化学势与摩尔体积利用MATLAB与MTDATA的接口进行计算，从而求解动力学过程图。在浸焊过程中，铜溶解动力学过程仿真结果，如图4所示。
利用COMSOL Multiphysics模拟的材料晶体生长过程，如图6所示。 界面微结构仿真结果，如图7所示。
相场晶体模型模拟结果，如图8所示。
四、COMSOL Multiphysics灵活的API
COMSOL Multiphysics是一款业界领先的科学仿真软件，主要是利用偏微分方程来对系统建模和仿真。它的特别之处在于它的多物理场耦合处理能力。从事专业科学研究的科研人员也可以开发具有专业用户界面和方程设置的附加模块。现在，已经有的模块包括化工、地球科学、电磁场、热传导、微机电系统以及结构力学等模块。软件可以在多种操作系统上使用，包括Windows、Linux、Solaris和HP-UX等系统。其他可选软件包有CAD输入模块以及COMSOL化学反应工程实验室等。
1
2
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码
