电子产品世界

　　Dow Corning正式签署协议，加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带入制造阶段。

关键词： Dow Corning 半导体材料 功率器件

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