中国Fabless应关注新能源汽车应用市场
汽车芯片开发要关注几大问题
与其他领域的芯片相比，汽车电子半导体市场并没有那么大的波动性，很大原因在于汽车电子产品和其他产品的差异性。对汽车电子产品而言，变化则意味着风险。
汽车电子芯片开发需要满足一些条件。一是宽温度范围，一般汽车电子芯片的温度范围在-40℃～120℃，很多汽车电子芯片的温度范围都在-40℃～150℃之间;二是高可靠性;三是高处理能力的控制器将越来越受青睐;四是MCU要具备高集成度、丰富外设功能，很多MCU要继承大容量程序代码空间、数据空间、多路CAN控制器、高精度AD转换器等，这样可以减少系统成本，提高系统可靠性并减少系统的体积;五是高性能的芯片，例如高性能的车用电源管理芯片，可有效降低汽车电瓶的负载，提供失效保护功能(过压和欠压保护、过流和短路保护、高高压和过低压保护);六是符合多网络共存，包括CAN总线、LIN总线、Flexray、MOST等网络、短距离无线通信等;七是开发便捷性。
汽车半导体芯片设计企业也面临一些亟待解决的问题。一是汽车电子厂商通常要求元器件生产商提供100%无缺陷的产品。而目前，中国厂商最缺乏的是整套完善的测试方法和测试系统。二是汽车半导体厂商要想在市场上保持领先地位，必须在推出半导体产品的同时，为客户提供大量的汽车电子参考解决方案，使客户尽快设计出自己的产品。三是车用MCU除了要满足温度范围、抗震、抗干扰等特性外，还必须支持车用通信接口，如CAN总线、LIN总线等。
除了上述通用问题外，与轿车相比，客车电子还有几大特点：面向安全、节能、环保的新型汽车电子产品不断地得到深入广泛的应用;品种多，数量少，需求变化快，要求适应能力强;要求较短的认证时间，较快地推向市场。新能源汽车首先在城市客车得到最为广泛的应用，客车单体价值高，先进技术和关乎最终用户切身利益的产品能得到最先的应用。
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