电子产品世界

　　通孔硅技术(TSV)代工厂商Allvia购买了位于Hillsboro Ore的一处制造工厂。

　　该工厂将用于基于TSV技术产品的量产。该厂房拥有178000平方英尺的大楼，60000平方英尺的净化间，并将扩展至80000片平方英尺。

　　该公司预计该工厂于2010年投入运营。

关键词： Allvia TSV

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