电子产品世界

　　半导体业界创新工艺和测试方案提供商SUSS MicroTec，宣布与全球领先的研究机构台湾ITRI(工业技术研究院)合作，共同开发三维集成技术。ITRI引领的Ad-STAC(先进堆栈系统与应用研发联盟)将把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一体机LithoPack300和300毫米键合一体机CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生产线。SUSS MicroTec加入了此联盟，并会将其三维集成经验更积极深入地应用于工艺开发。

　　Ad-STAC联盟致力于推进三维集成领域的工业开发。该联盟由12个国家的公司组成，建成了全球第一条300毫米演示生产线，专门用于三维研发。该线采用尖端设备，适合多种工艺材料。凡是对三维开发有兴趣的机构均可使用该设施，来自不同领域的公司、研究所可利用此独一无二的环境，测试新技术、开发新产品。

　　演示线采用的SUSS MicroTec 300毫米晶圆片工艺设备代表了SUSS MicroTec 300毫米的核心解决方案。LithoPack300集成了两个最新的300毫米光刻模块，将MA300 Gen2光刻机和ACS300 Gen3喷胶机合二为一。模块化的晶圆片键合平台CBC300可实现最新的融熔键合技术，带等离子激活和热压键合(含三维集成的铜-铜键合)。该设备可通过专为三维应用而特别设计的最新粘合方法，实现临时键合。

　　“我们很高兴SUSS MicroTec能加入Ad-STAC，”ITRI 的副院长Ian Chan博士说，“SUSS MicroTec的技术在业界领先，我们相信他们的经验将成为我们这条演示线的宝贵财富。”

　　“我们很荣幸能成为Ad-STAC这个重要联盟的成员，”SUSS MicroTec首席执行官兼总裁Frank Averdung说，“我们与全球领先的研究机构和行业伙伴在各类生产平台上合作，实现高性价比、高产能的生产工艺。站在科技开发的前沿，我们可以利用最先进的技术，帮助客户缩短研发周期，把产品更快地投入市场。”

关键词： 300毫米 三维集成 测试

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