电子产品世界

　　前言

　　随着半导体工艺技术向着纳米尺度的发展，微电子技术进入SoC(系统芯片)时代，且沿着可靠性强、体积小、功耗低等方向继续发展。在下一代SoC设计流程中，系统级EDA工具的地位变得比以往更加重要，ESL(Electronic System Level)设计方法学将是设计下一代SoC的关键，因为逐渐缩短的上市时间需要硬件-软件并行设计。

　　本文以Tensilica Xtensa可配置、可扩展处理器为开发平台，探索了高性能低功耗ASIP(Application Specific Instruction-set Processor专用指令处理器)开发流程。

　　ASIP设计理论

　　面向特定应用的ASIP处理器，既有ASIC执行特定应用的高效性，又有GPP处理器可编程的灵活性，能够简化设计复杂度、缩短设计周期、加快上市步伐，在SoC设计中得到了广泛的应用。如何快速高效地定制ASIP，使其满足运算性能、芯片面积、上市时间和功耗等要求，是一个极具挑战性的问题。设计者需要在ASIP指令集设计过程中在广泛的设计空间进行指令集探索，寻找满足设计约束的处理器体系结构[1-8]。因此迫切需要可以支持快速ASIP设计的行为级设计方法和合适的EDA工具。

关键词： RISC 编译器 ASIP Xtensa 体系结构 自定义指令 Xplorer XPRES XEnergy 200906