基于MHVIC2115的射频功率放大器设计
而输入端口直接接50的微带线，宽度为2。由于器件引脚的间距小，不允许输入端口到引脚的微带线一直为2，需要一个锥形微带线过渡到引脚。
2 PCB的设计
MHVIC2115输出匹配仿真完成之后，用Protel对其进行PCB设计。在画输出电路时，实际微带线的尺寸必须与仿真参数一致。完整的PCB设计如图5所示。
PCB设计中需要注意的是，MHVIC2115器件底面源极接地设计。MHVIC2115器件采用PFT一16封装，而飞思卡尔对PFT一16类型封装的焊盘设计进行了详细的介绍。考虑到实际焊接过程中，焊盘上过孔容易出现虚焊，或者孔内有空气填充，还会造成PCB底面焊锡堆积。为了解决上述可能存在的问题，这里割去相应的焊盘区域，然后采用金属支座来承载MH―VIC2115器件。既能解决导电、导热问题，又有利于器件的安装固定。
3 结 语
该文首先介绍了MHVIC2115器件的特性。克服电路模型无法获取问题，采用S1P模型来仿真设计输出匹配电路。仿真结果表明其输出端口的S11小于一24 dB，电压驻波比VSWR小于1．13，符合设计目标。最后在PCB设计时，提出改用金属支座来承载MHVIC2115器件，用于器件底面源极接地，改善其导电、导热性，而且利于器件安装固定。
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