11月半导体装备厂商订单持续下滑
据国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示，11月份北美半导体制造装备厂商收到了价值11.5亿美元订单，较10月份略有减少。
SEMI表示，11月份订单出货比为0.82。这意味着半导体制造装备厂商每交付100美元的货物只收到了82美元订单。
SEMICEO斯坦利在一份声明中说，在过去的一年中，半导体厂商已经增加了大量300毫米晶圆片产能。他表示，如果再考虑总的订购趋势，表明投资在近期会减速，这与整个经济趋势是同步的。
SEMI初步统计数字显示，11月份半导体制造装备厂商交付了价值13.9亿美元的货物。
10月份半导体制造装备厂商的订单出货比为0.8，收到了价值11.8亿美元的订单，交付了价值14.8亿美元的货物。
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