Gartner调低07年晶圆代工市场的预测
据市场调研公司Gartner,2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。
由于价格压力和库存过剩,第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%,预测2008年增长8.2%。
Gartner表示,至于晶圆代工产业,第一季度先进工艺节点受到的打击最大,多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。
第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元,低于2006年第四季度的54亿美元。晶圆出货量下降3.8%,平均销售价格下跌9%。
Gartner预测,晶圆代工收入将逐季增长,从2007年第二季度开始需求会全面反弹。
“我们估计晶圆代工市场第二季度比第一季度增长11.9%,主要是因为厂商补充库存和价格环境改善。与PC领域相比,通讯领域,在一定程度上还有消费领域,在复苏的初期阶段显示出了更强的力道和韧性。”Kay-Yang Tan在Gartner的报告中表示。
预计第二季度晶圆出货量增长9.1%,以200毫米晶圆计算达到600万个,晶圆代工业的产能利用率将上升到84.4%。
由于价格压力和库存过剩,第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%,预测2008年增长8.2%。
Gartner表示,至于晶圆代工产业,第一季度先进工艺节点受到的打击最大,多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。
第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元,低于2006年第四季度的54亿美元。晶圆出货量下降3.8%,平均销售价格下跌9%。
Gartner预测,晶圆代工收入将逐季增长,从2007年第二季度开始需求会全面反弹。
“我们估计晶圆代工市场第二季度比第一季度增长11.9%,主要是因为厂商补充库存和价格环境改善。与PC领域相比,通讯领域,在一定程度上还有消费领域,在复苏的初期阶段显示出了更强的力道和韧性。”Kay-Yang Tan在Gartner的报告中表示。
预计第二季度晶圆出货量增长9.1%,以200毫米晶圆计算达到600万个,晶圆代工业的产能利用率将上升到84.4%。
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