AMIS音频处理芯片大小仅3.8x2.4毫米
AMI Semiconductor(AMIS)近日宣布其小型版BelaSigna 200音频处理芯片已经上市，该芯片优化了消费品和工业市场上先进的小型(small form factor)精密音频产品的使用技术。 目前，BelaSigna 200的目标是应用于小型精密数字语言和音频中心产品，如头戴式无线耳机和受话器，使这些常用设备的尺寸不断变小，佩戴更加简便和舒适。
该产品基于一种新式小型芯片规模组件(chipscale package, CSP)开发而成，其大小仅3.8x2.4毫米，大约为之前QFN组件尺寸的1/7。BelaSigna 200完美结合了无线技术(包括Bluetooth子系统)，1.8V电压下只消耗几毫安电流。它包含DSP核心、立体声CODEC、存储器、功率管理和一个高效的硬件WOLA滤波器组段协处理器，大大减小了功耗和芯片尺寸，同时提供低群时延和可调参量，使其更容易整合到多种设计当中。
“我们已经见证了BelaSigna 200进入市场后取得的巨大成功。它是现有最完善、最低功率、体积最小的可编程音频处理系统，并为拥有专用ASIC尺寸及功耗的普通DSP系统增加了灵活度，”AMIS Semiconductor音频部门经理David Coode说，“该新式小型版本使我们的客户能够将BelaSigna 200应用于更小的产品设计中。”
该产品基于一种新式小型芯片规模组件(chipscale package, CSP)开发而成，其大小仅3.8x2.4毫米，大约为之前QFN组件尺寸的1/7。BelaSigna 200完美结合了无线技术(包括Bluetooth子系统)，1.8V电压下只消耗几毫安电流。它包含DSP核心、立体声CODEC、存储器、功率管理和一个高效的硬件WOLA滤波器组段协处理器，大大减小了功耗和芯片尺寸，同时提供低群时延和可调参量，使其更容易整合到多种设计当中。
“我们已经见证了BelaSigna 200进入市场后取得的巨大成功。它是现有最完善、最低功率、体积最小的可编程音频处理系统，并为拥有专用ASIC尺寸及功耗的普通DSP系统增加了灵活度，”AMIS Semiconductor音频部门经理David Coode说，“该新式小型版本使我们的客户能够将BelaSigna 200应用于更小的产品设计中。”
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码